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兆易创新12mm×12mm USON6 GD25WDxxK6 SPI NOR Flash产品系列问
发布日期:2022-08-05 13:24   来源:未知   阅读:

  兆易创新GigaDevice宣布推出GD25WDxxK6 SPI NOR Flash产品系列,采用1.2mm×1.2mm USON6超小型塑封封装,最大厚度仅为0.4mm,在如此紧凑、轻薄的空间内,其功耗、电压范围等方面均实现了进一步提升,为消费电子、可穿戴设备、物联网以及便携式健康监测设备等对电池寿命和紧凑型设计有着严苛需求的应用提供了理想选择。

  如今,随着5G、物联网、AI等技术的不断迭代,在笔记本摄像头、智能遥控器、智能健康手环等采用电池供电的应用场景中,兆易创新对“小而精”的追求从未停止,这对应用其中的存储产品提出了更高的要求。一方面,需要提供足够的代码存储空间来满足设备正常运行需求;另一方面,也需要在尺寸和功耗方面追求精益求精,以适应电子设备日益小型化的趋势。

  针对这一市场需求,兆易创新推出的GD25WDxxK6 SPI NOR Flash产品系列采用仅为1.2mm×1.2mm的超小型USON6封装,相比于前一代1.5mm×1.5mm USON8封装产品,缩小了高达36%的占板面积,为空间受限的产品提供了更大的设计自由度。在低功耗设计方面,兆易创新将GD25WDxxK6系列的功耗控制在极低水平内,在待机状态下,电流仅为0.1μA,可显著延长电子设备的电池寿命。

  此外,为满足便携式电子产品的存储需求,GD25WDxxK6提供单通道、双通道SPI模式,具有1.65V~3.6V宽电压工作范围,支持512Kb~4Mb不同容量的选择,最高时钟频率可达104MHz,拥有10万次的擦写寿命,数据有效保存期限可达20年,且全系列支持-40℃~85℃,-40℃~105℃,-40℃~125℃温度范围。

  兆易创新存储事业部执行总监陈晖先生表示:“随着万物互联时代下的数据狂潮席卷而来,电子设备对于存储产品不断发出挑战,而兆易创新要做的就是从挑战中寻求突破。此次推出的1.2mm×1.2mm的超小型USON6 GD25WDxxK6 SPI NOR Flash,在方寸之间实现了优异性能。从小尺寸到低功耗,兆易创新从用户需求出发,不断推陈出新,再次将我们‘创新’的DNA发挥得淋漓极致。”

  目前兆易创新GD25WDxxK6系列中512Kb~1Mb容量产品已全面量产;2Mb~4Mb容量产品可提供样片,预计在8月中旬实现量产,客户可联络销售代表或授权代理商了解相关的信息。

  IC Insights公布2021 NOR闪存排名,前三为华邦、旺宏、

  2021,NOR闪存仅占闪存市场总量的4%,但却是增速最快的市场之一。根据IC Insights发布的最新版《McClean Report 2022》中显示,NOR闪存的销售额去年飙升了63%,达到29亿美元。去年,NOR的发货量增长了33%,平均售价增长了23%。该报告还预测,2022年NOR闪存市场将再增长21%,达到35亿美元。2021,三家公司占NOR闪存销售额的91%。其中,Winbond(华邦)是最大的NOR flash供应商,销售额超过10亿美元,占NOR市场份额的35%。自2011年以来,Winbond使用58nm技术制造其大部分NOR产品。但在2021,该公司将其大部分NOR产品转换为40nm的工艺。去年NOR闪存

  智能化变革浪潮推动了更多物联网设备的应用整合,智能穿戴设备正趋于多元化的发展态势,不仅有智能手表/手环、TWS耳机等成熟产品的持续迭代,更有XR眼镜/头显等创新产品不断竞逐消费市场,力图开创一片新的蓝海。智能穿戴设备让人们的生活更加高效便捷,受到了市场的热烈追捧。相关数据表明,2021年全球智能手表/手环市场出货量达2.1亿只,同比增长8%,2022年预计全球智能手表/手环市场出货量将增长28%,达到2.7亿只。TWS耳机同样热度不减,2021年全球TWS耳机市场销量为4.9亿对,2022年预计全球TWS耳机出货量有望达到6.1亿对。2020年-2022年全球智能手表市场情况在智能穿戴设备“普及”与“升级”双线驱动的市场环境下,供应

  Flash打造次世代智能穿戴存储基石 /

  日前,国产MCU龙头兆易创新宣布公司成功发售第10亿颗GD32 MCU,并详细复盘了兆易创新在MCU市场的成功原因以及针对未来加大工业与汽车市场的布局等规划。以下是文章详情:2013年4月,兆易创新推出国内首款Arm Cortex MCU。9年后的我们,以累计10亿颗出货量领跑中国MCU市场。在科技与生活的连接中,无畏探索,无处不在。今天,我们高兴地与你携手宣布,10亿颗GD32:为你而来,见证未来!数据显示,2021年兆易创新MCU产品出货量近4亿颗,相比2020年近2亿颗的出货量,连续2年持续翻倍,并保持着连续7年在中国32位MCU市场本土排名第一位的记录。这些累计出货逾10亿的微控制器产品在9年间已经广泛应用于各类市场,例如工

  是如何做稳国产MCU冠军的? /

  GD5F全系列SPI NAND Flash通过AEC-Q100车规级认证

  兆易创新GD5F全系列SPI NAND Flash通过AEC-Q100车规级认证,全面进入汽车应用领域兆易创新38nm GD5F SPI NAND Flash产品覆盖1Gb~4Gb容量,满足AEC-Q100标准,兼具性能与成本优势,可为整车厂或者Tire1模组厂提供优质的车规级存储方案中国北京(2022年2月22日) — 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(宣布,旗下全国产化38nm SPI NAND Flash——GD5F全系列已通过AEC-Q100车规级认证。该系列包含GD5F1GQ5/GD5F2GQ5/GD5F4GQ6产品,覆盖1Gb~4Gb容量,从设计研发、生产制造到封装测试所有环节,均采用国内供应链,极

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  2022年2月15日-为半导体和电子行业提供差异化数据和分析解决方案的全球供应商普迪飞半导体技术有限公司(PDF Solutions, Inc.)今天宣布,存储器、微控制器和传感器半导体全球供应商 GigaDevice(兆易创新,股票代码: 603986),选择了普迪飞提供的 Exensio® Fabless 数据分析平台,用于其所有半导体产品线的生产监控和报告。作为 NOR Flash、 MCU 以及传感器的行业领导者,兆易创新拥有非常丰富的半导体产品组合。同时,作为一家芯片设计公司,兆易创新需要管理由代工、封装和测试合作伙伴组成的复杂供应链系统。在过去的几年中,公司不断加快创新产品的开发,以满足客户的需求。因此,产品数据量和分析

  一:spi初始化tance = SPI; hspi.Init.Mode = SPI_MODE_MASTER; hspi.Init.CLKPolarity = SPI_POLARITY_LOW; hspi.Init.CLKPhase = SPI_PHASE_1EDGE; hspi.Init.NSS = SPI_NSS_SOFT; hspi.Init.BaudRatePrescaler = SPI_BAUDRATEPRESCALER_4; hspi.Init.FirstByte = SPI_LITTLEENDIAN;二:io初始化 __HAL_RCC_SPI_CLK_ENABLE(); __HAL_AF

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